微机电系统（MEMS）

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的首字母，被称为mems。比如，汽车安全气囊的冲击检测、智能手机、硬盘跌落检测中使用的加速度传感器、投影仪控制光的反射镜设备等。这些产品从而得到了高附加值，进而作为必不可少的设备在广泛领域中得到利用。

本公司在MEMS（微机电系统）过程中采用了3D光刻，实现了三维形状的精密电铸电镀。利用激光直接绘制装置在平面基板上形成微米级三维形状光刻胶（型）的3D光刻技术以及微小形状高精度的电铸工艺都是我司所研发。

最小形状约1μm，最大区域（平面基板）可形成为□200mm，以高耐腐蚀性电铸金属为特点，正在研发各种电铸合金，如钯镍、镍磷、镍钴、镍铁等。

●多级抗蚀剂逆锥形，三维自由形状形成※光刻新工法

●无掩模光刻（h线、i线）的最新高速装置

●精度±0.1μm，微孔开口精度±0.5μm

●最小绘制尺寸1μm、最大绘制φ8inch～□200mm

●超精密电铸加工技术ex）加工数μm±0.5μm

●可支持电铸材料的高耐腐蚀

●电铸尺寸φ8inch～□200mm

●电铸合金种类Ni，Ni-P，Ni-Co，Ni-Fe，以及其他包含稀有金属的材质等