リードフレームとは？半導体実装を支える仕組みや製造方法を解説
リードフレームとは？役割や素材について リードフレームとは、半導体チップを支持・固定し、外部と電気的につなぐための金属製のフレームのことです。基板上...
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コラム
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錫めっきがはんだ付け性に優れている理由と種類別の特徴を解説
錫めっきのはんだ付け性が高い理由や特徴を解説 錫めっきは、はんだ付け性に優れた表面処理技術です。 錫は融点が約232℃と比較的低く、熱を加えると容易...
無電解ニッケルめっきに錆が発生する3つの原因と対策方法を解説
無電解ニッケルめっきに錆は発生するか 無電解めっきの中でも汎用的に使われている無電解ニッケルめっきは、使用する還元剤によってニッケル-ボロン（ホウ素...
無電解ニッケルめっきの特徴を基礎から解説！用途やメリットは？
無電解ニッケルめっきの特徴 無電解ニッケルめっきの特徴は、電流を使用せず、化学反応によって対象の表面にニッケル合金の皮膜を形成するという点です。 め...
無電解ニッケルめっきの工程を解説！基本知識や電解めっきとの違い...
無電解ニッケルめっきの工程や皮膜特性などの基本情報をご紹介 無電解ニッケルめっきは、電気を使わず、自己触媒作用による化学的還元反応によって金属ニッケ...
電解ニッケルめっきと無電解ニッケルめっきの違いを解説！
電解ニッケルめっきと無電解ニッケルめっきの主な違い 電解ニッケルめっきと無電解ニッケルめっきの違いを、手法や皮膜の成分、特性の違いから見てみましょう...
無電解ニッケルめっきのリン濃度の違いによる特長を徹底解説
無電解ニッケルめっきのリン濃度（リン含有量）と皮膜特性の違い 無電解ニッケルめっき（Ni-P）は、リン濃度（wt%）によって性能が大きく異なり、一般...
無電解ニッケルめっきの硬度（熱処理前・熱処理後）を解説
無電解ニッケルめっきの硬度について 無電解ニッケルめっきの硬度（Hv）について、ご紹介します。 無電解ニッケルめっきは主にリンを共析するニッケル-リ...
無電解ニッケルめっきを銅素材に処理する場合の下地処理について
無電解ニッケルめっきを銅素材につけるには？ 無電解ニッケルめっき（Ni-P）は、次亜リン酸を還元剤として、還元反応によってニッケル皮膜を析出する自己...
無電解ニッケルめっき（リン）の種類や特性、技術についてわかりや...
無電解ニッケルめっき（リン、Ni-P）の特徴 無電解ニッケルめっき（Ni-P）は、還元剤に次亜リン酸を用い、還元反応によって表面にニッケルーリン皮膜...
