SOP用リードフレームのめっきとは

SOP（Small Outline Package）とは、左右に伸びるガルウィング形状のリードが特徴のパッケージです。四方向にリードが伸びるQFPと比較するとリード数は少ないですが、薄型・小型で実装性に優れ、家電・通信機器・産業機器など幅広い分野で採用されています。

このSOPを基板へ確実に接続するために欠かせないのが、リードフレームへのめっき処理です。銅が母材となることが多いリードフレームは、無処理のままでは酸化によってはんだが濡れにくくなり、実装不良の原因となります。

そこで、錫や錫ビスマスなどの金属をめっきし、はんだ付け性の向上、耐食性の確保、接触安定性の向上を目指す必要があります。SOPは量産されることも多く、リードフレームへのめっき品質が均一であれば、その分生産効率を高めることも可能です。

SOP用リードフレームに用いられる錫・錫ビスマスめっきの特徴

SOP用リードフレームへのめっきは、実装の信頼性や耐久性を確保するため、用途に応じた種類を選ぶ必要があります。主なめっき種類としては、錫（Sn）めっき、錫ビスマス（Sn-Bi）めっき、銀（Ag）めっき、ニッケル（Ni）めっきなどがあります。

とくに錫および錫ビスマスめっきは、日本国内でよく採用されている種類です。ここでは、スズキハイテックも対応している錫および錫ビスマスめっきについて、それぞれの特徴を詳しく解説します。

錫めっきの特徴

錫めっきは、SOP用を始め多くのリードフレームに用いられる代表的なめっきの種類です。主な特徴としては、はんだ付け性が高く、SOPの表面実装工程で安定した濡れ性を確保できるという点があります。

低コストで量産にも適していますが、ウィスカ（錫の針状結晶）対策が必要です。ウィスカの成長が進むと、端子間のショートなどのトラブルが発生する恐れがあります。

スズキハイテックでは、錫めっきのウィスカ対策として、アニール処理（焼きなまし）をおこなっています。

錫ビスマスめっきの特徴

錫ビスマスめっきは、鉛フリー対応のめっきとして注目されている種類です。鉛は人体や環境への悪影響が懸念されており、近年は使用が制限されています。

錫ビスマスめっきは錫単独でのめっきと違い、ウィスカの発生を抑制できるという特徴があります。また、錫単独に比べて融点が低く、はんだ濡れ性や実装性が高い点もメリットです。

スズキハイテックでは、SOPなどリードフレームへの錫および錫ビスマスめっきに対応しております。高品質かつ生産効率の良いめっき処理をお求めの事業者様は、ぜひ一度弊社へご相談ください。

スズキハイテックのSOP用リードフレームへのめっき技術

スズキハイテックでは、SOP用リードフレームを始め、さまざまな半導体リードフレームへのめっきに対応しています。

1914年より表面処理の総合メーカーとして経験と技術を積み、高度なめっき技術によって長年お客様のモノづくりをサポートしてまいりました。

近年ますます需要が高まる半導体リードフレームへのめっきにも力を入れており、日々最新技術を取り入れ、より高精度でコスパの良い技術の開発も推進しております。

ここでは、弊社のリードフレームへのめっき技術について、詳しくご紹介いたします。

錫および錫ビスマスめっきではんだ付け性向上

スズキハイテックでは、SOP用リードフレームのはんだ付け性向上のため、錫および錫ビスマスめっきを採用しています。

100年以上表面処理に携わり続けてきた弊社が、お客様の製品の使用用途、目的に合わせ、最適なめっきをご提案させていただきます。

半導体部品へのめっきについては、ラックレス連続めっき装置、ラックめっき装置、バレルめっき装置などの自動装置を導入。これまで以上に効率的に、安定して高品質な大量生産ができる体制を整えております。

デラミレスプロセスと各工程の自動化

スズキハイテックでは、錫めっきの課題であるウィスカ対策として、独自のデラミレスプロセスを導入しています。

デラミレスプロセスは、モールド樹脂へダメージを与えることなくバリを除去する技術です。この技術により、モールド樹脂封止時に発生しやすいデラミネーション（剥離）を防ぎ、リードフレームの性能を長期間維持できるようになります。

さらに、めっき処理だけでなく検査などの工程も自動化することで、より効率的な量産を可能にいたしました。24時間自動管理できるシステム下では不具合も発生しにくく、万が一のトラブルも迅速に特定・対応が可能で、スケジュールが遅れるリスクも低くなっています。

SOP用リードフレームのめっきはスズキハイテックにお任せください

SOP用リードフレームへのめっきは、製品のはんだ付け性・耐食性・長期信頼性を左右する重要な工程です。

スズキハイテックでは、最先端の自動錫めっき装置を導入し、微細なリードに対しても高品質なめっき処理を実現しております。

また、通常よりも大きな長さ300mm×幅100mmまでのリードフレームにも対応しており、短期間で効率的な生産も可能です。

SOPなどのリードフレームへのめっきに関するご相談は、以下フォームよりお気軽にお問い合わせください。

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