2025年12月17日（水）～19日（金）、東京ビッグサイトで開催される半導体分野の展示会である『SEMICON JAPAN 2025』に、出展する運びとなりましたのでご案内申し上げます。本展示会では国内回帰する半導体需要に応える、半導体外装めっき新工場の稼働と生産能力倍増のお知らせと、国内初導入の世界最先端設備などについてご紹介する予定です。

「全自動半導体外装めっき装置」の主な特徴は、最大リードフレーム幅100mm対応、MCU・アナログ・パワー・IGBT・PMIC・IPD・デイスクリート等の多様なタイプの半導体リードフレーへの対応・高度なMESシステムとの連携です。また、「全自動樹脂バリ取り装置」の特徴は、電解バリ浮かしプロセス・ウォータージェットバリ取りプロセスを一元化し、生産性と高品質を両立したことです。

ご来場の際は、ぜひ弊社ブースまでお越しいただければ幸いです。

展示会名：SEMICON JAPAN 2025

会期：2025年12月17日(水)～19日(金) 10:00 – 17:00

会場：東京ビッグサイト　西２ホール　東北パビリオンエリア

ブースNo.：W2482