MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)

MEMS

MEMSとは、Micro Electro Mechanical Systems(微小電気機械システム)の頭文字からメムスと呼ばれています。その技術は、自動車エアバッグの衝撃検知、スマホ、ハードディスク落下検知で使われる加速度センサーや、プロジェクターで光を制御するミラーデバイスなど、幅広い分野における多様な製品の高付加価値化(高機能化、安全化等)を支える必要不可欠なデバイスとして活用されています。

当社では、MEMS(微小電気機械システム)プロセスにおいて3Dフォトリソグラフィを応用し、三次元形状の精密電鋳めっきを実現しました。レーザー直接描画装置を用いたミクロンオーダーの三次元形状レジスト(型)を平面基板に形成する3Dフォトリソグラフィ技術と、微小形状かつ高精度の電鋳プロセスを開発しています。

最小形状は約1µm、最大エリア(平面基板)は□200mmまで形成可能で、高耐食性電鋳金属を特長として、パラジウムニッケル、ニッケルリン、ニッケル、ニッケルコバルト、ニッケル鉄など、様々な電鋳合金への展開を開発しています。

3D Structure Photolithography

●多段レジスト逆テーパ,3次元自由形状形成  ※フォトリソ新工法 

●マスクレス  レーザ直接描画(h線、i線)最新高速装置導入

●位置合せ精度 ±0.1μm,微細孔開口精度 ±0.5μm

●最小描画サイズ 1μm、最大描画 φ8 inch~□200mm 

High Anti-Corrosive Electroforming

●超精密電鋳加工技術    ex) 加工径 数μm ±0.5μm  

●電鋳素材の高耐食対応可

●電鋳サイズ φ8 inch~□200mm

●電鋳合金種類 Pd-Ni ,Ni,Ni-P,Ni-Co ,Ni-Fe など  

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