錫めっきは、防錆やはんだ付け性、電気伝導性などの特徴を付与するめっき技術であり、
半導体や電子部品の機能性向上を目的に多く用いられています。

当社では、純錫めっきや錫-ビスマス合金めっきなど
製品の使用用途や目的に合わせた適切なめっきをご提供致します。
また、ラックレス連続めっき装置やバレルめっき装置、ラックめっき装置といった
各種自動めっき装置によって、安定した品質で大量生産をしています。

従来のアルカリ浸漬を用いたバリ浮かしに対し、
半導体パッケージのデラミネーション防止を更なる改善を達成しながら
樹脂バリ除去性は従来手法であるアルカリ浸漬や電解バリ浮かしを向上可能としたバリ浮かしプロセスです。
特に、昨今のオートモーティブのお客様に高くご評価いただき採用いただいております。