ECU用半導体部品へのめっきの役割と重要性を解説！加工プロセス...
ECU用半導体とめっきの基礎知識 ECU用半導体の基礎と、めっきの重要性について分かりやすく解説します。 ECU（エレクトロニック・コントロール・ユ...
COLUMN
コラム
MPU用リードフレームのめっきの重要性を紹介！技術や後工程も解...
MPU用リードフレームのめっきの重要性とは MPU用リードフレームへのめっきは、MPUを内蔵する電子機器の性能や製品寿命に直結する重要な工程です。 ...
MPU用リードフレームへのめっきの基礎と錫めっきが適している理...
MPU用リードフレームへのめっきの基礎知識 MPU用リードフレームへのめっき加工は、製品の性能と信頼性を左右する重要な工程です。 MPUはパソコンや...
パワー半導体向けリードフレームの特徴と使用用途・めっき技術を解...
パワー半導体向けリードフレームの特徴 パワー半導体向けリードフレームは、半導体素子の性能と信頼性を支える重要な部品です。 主に電力変換や制御などの用...
リードフレームとは？半導体実装を支える仕組みや製造方法を解説
リードフレームとは？役割や素材について リードフレームとは、半導体チップを支持・固定し、外部と電気的につなぐための金属製のフレームのことです。基板上...
錫めっきがはんだ付け性に優れている理由と種類別の特徴を解説
錫めっきのはんだ付け性が高い理由や特徴を解説 錫めっきは、はんだ付け性に優れた表面処理技術です。 錫は融点が約232℃と比較的低く、熱を加えると容易...
無電解ニッケルめっきに錆が発生する3つの原因と対策方法を解説
無電解ニッケルめっきに錆は発生するか 無電解めっきの中でも汎用的に使われている無電解ニッケルめっきは、使用する還元剤によってニッケル-ボロン（ホウ素...
無電解ニッケルめっきの特徴を基礎から解説！用途やメリットは？
無電解ニッケルめっきの特徴 無電解ニッケルめっきの特徴は、電流を使用せず、化学反応によって対象の表面にニッケル合金の皮膜を形成するという点です。 め...
無電解ニッケルめっきの工程を解説！基本知識や電解めっきとの違い...
無電解ニッケルめっきの工程や皮膜特性などの基本情報をご紹介 無電解ニッケルめっきは、電気を使わず、自己触媒作用による化学的還元反応によって金属ニッケ...
電解ニッケルめっきと無電解ニッケルめっきの違いを解説！
電解ニッケルめっきと無電解ニッケルめっきの主な違い 電解ニッケルめっきと無電解ニッケルめっきの違いを、手法や皮膜の成分、特性の違いから見てみましょう...
