SOP用リードフレームへのめっき加工の重要性と種類を徹底解説
SOP用リードフレームのめっきとは SOP（Small Outline Package）とは、左右に伸びるガルウィング形状のリードが特徴のパッケージ...
COLUMN
コラム
QFP用リードフレームのめっき加工技術と選定方法を徹底解説
QFP用リードフレームのめっきの役割とは？ QFP（Quad Flat Package）用リードフレームへのめっきとは、半導体パッケージの外部端子と...
車載用リードフレームへのめっきの重要性と業者の選定基準を解説
車載用リードフレームへのめっきが重要な理由 車のリードフレームへめっきを施す理由は、信頼性や耐久性の確保のほか、電気伝導性や実装性の向上という目的も...
パワーモジュール用半導体へのめっき技術・種類を詳しく解説！
パワーモジュール用半導体におけるめっきとは パワーモジュール用の半導体の品質や寿命は、めっき処理の精度によって大きく左右されます。 高出力機器の小型...
ECU用半導体部品へのめっきの役割と重要性を解説！加工プロセス...
ECU用半導体とめっきの基礎知識 ECU用半導体の基礎と、めっきの重要性について分かりやすく解説します。 ECU（エレクトロニック・コントロール・ユ...
MPU用リードフレームのめっきの重要性を紹介！技術や後工程も解...
MPU用リードフレームのめっきの重要性とは MPU用リードフレームへのめっきは、MPUを内蔵する電子機器の性能や製品寿命に直結する重要な工程です。 ...
MPU用リードフレームへのめっきの基礎と錫めっきが適している理...
MPU用リードフレームへのめっきの基礎知識 MPU用リードフレームへのめっき加工は、製品の性能と信頼性を左右する重要な工程です。 MPUはパソコンや...
パワー半導体向けリードフレームの特徴と使用用途・めっき技術を解...
パワー半導体向けリードフレームの特徴 パワー半導体向けリードフレームは、半導体素子の性能と信頼性を支える重要な部品です。 主に電力変換や制御などの用...
リードフレームとは？半導体実装を支える仕組みや製造方法を解説
リードフレームとは？役割や素材について リードフレームとは、半導体チップを支持・固定し、外部と電気的につなぐための金属製のフレームのことです。基板上...
錫めっきがはんだ付け性に優れている理由と種類別の特徴を解説
錫めっきのはんだ付け性が高い理由や特徴を解説 錫めっきは、はんだ付け性に優れた表面処理技術です。 錫は融点が約232℃と比較的低く、熱を加えると容易...
