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SOP用リードフレームのめっきとは SOP（Small Outline Package）とは、左右に伸びるガルウィング形状のリードが特徴のパッケージ...

QFP用リードフレームのめっきの役割とは？ QFP（Quad Flat Package）用リードフレームへのめっきとは、半導体パッケージの外部端子と...

車載用リードフレームへのめっきが重要な理由車のリードフレームへめっきを施す理由は、信頼性や耐久性の確保のほか、電気伝導性や実装性の向上という目的も...

パワーモジュール用半導体におけるめっきとはパワーモジュール用の半導体の品質や寿命は、めっき処理の精度によって大きく左右されます。高出力機器の小型...

ECU用半導体とめっきの基礎知識 ECU用半導体の基礎と、めっきの重要性について分かりやすく解説します。 ECU（エレクトロニック・コントロール・ユ...

MPU用リードフレームのめっきの重要性とは MPU用リードフレームへのめっきは、MPUを内蔵する電子機器の性能や製品寿命に直結する重要な工程です。 ...

MPU用リードフレームへのめっきの基礎知識 MPU用リードフレームへのめっき加工は、製品の性能と信頼性を左右する重要な工程です。 MPUはパソコンや...

パワー半導体向けリードフレームの特徴パワー半導体向けリードフレームは、半導体素子の性能と信頼性を支える重要な部品です。主に電力変換や制御などの用...

リードフレームとは？役割や素材についてリードフレームとは、半導体チップを支持・固定し、外部と電気的につなぐための金属製のフレームのことです。基板上...

錫めっきのはんだ付け性が高い理由や特徴を解説錫めっきは、はんだ付け性に優れた表面処理技術です。錫は融点が約232℃と比較的低く、熱を加えると容易...

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